本装置是通过微循环热风加热，通过钛爪勾搬送+轨道钛墨滚轮传动，把焊接载体输送腔体、由软体程控智能自动控制进行预热区、加热区、真空区、冷却区等各项工位。 拥有低氧氛围下良好的加热均匀性、再加上真空机构，增强了无铅化、大幅度地降低了在焊接部分内部的空焊性，大幅度地改良了电器特性和放热特性、提高...
银烧结是芯片与DBC焊接牢固度粘接技术，可确保无空隙和高强的键合，并具有高导热性和导电性。 这种技术良品率高，嘉吴先进自主研发并享有膏状接合装置发明专利技术，是国内市场领导者。我们针对诸多客户不同产品应用提供各种解决方案，并累积了丰 富的知识和经验。我们利用独特的加热平台和压制压头技术和内部...
型号： MSL TO 中文品名：纳米银膏氮气固化烘箱 工作原理：烘箱加热使纳米银膏中溶剂挥发，助于焊接。氮气保护防止氧化。
IGBT模块灌封A/B胶固化
