2024年上旬，客户定制高温型氮气真空回流焊炉顺利交付，并现场调试顺利生产中；
2023年获得通过市级双创人才；
2023年初 研制：SiC纳米银烧结炉Ⅰ代（单机集成），目前应客户产品的需求，已经通过实际产品测试验证完成；
2023年年中针对市场产品需求，研发氮气真空回流炉Ⅲ代（高温型）；
2023年年中 研发在线式SiC纳米银烧结炉Ⅱ代；
2023年初7月，经公司良好的发展趋势及团队的创新技术，获得私募基金天使轮
2023年 氮气真空回流炉Ⅱ代测试完成已经交付客服端试跑，顺利生产；
2022年，第一台样机（含软件控制程序等系统）诞出；
2022年年中，封装事业部承接并研发生产IGBT封装项目，如：34/62mm模块的自动集成铜套螺母电极折弯打标一体机、HPD模块框架自动化组装、Econo组贴一体机；以及TEC真空刷胶设备、TEC冷面基板合模贴装设备、TEC自动贴铜粒组装设备等研发和生产。
2022年底，获得中国功率器件封测设备协会“SiC半导体设备创新企业”称号；
2020年7月，嘉昊国际成立
组建IGBT半导体事业群，针对模块的焊接和封装工艺的技术进行研发生产，重点研发 氮气真空回流炉，主要应用于目前IGBT模块半导体焊接领域；Si 芯片焊接、封装；新型TEC项目智能自动化线体集成方案规划等
