银烧结是芯片与DBC焊接牢固度粘接技术，可确保无空隙和高强的键合，并具有高导热性和导电性。这种技术良品率高，嘉昊先进自主研发并享有膏状接合装置发明专利技术，是国内市场领导者。
公司拥有申报多项自主研发的专利含软著；公司自主研发制造产品如：碳化硅纳米银烧结炉，在线氮气真空回流焊接炉，IGBT模块HPD组装一体化，34/62mm电极端子折弯一体化，Econo组装-体化等，均具有自主知识...
国家高新技术企业，并与德国开姆尼茨工业大学博士团队合作，创新制造致力于半导体新能源功率模块(IGBT,IPMTO)智能焊接设备的创新领航者，集设计研发、生产销售为一体的智能装备系统和先进制造系统供...
