公司拥有申报多项自主研发的专利含软著；公司自主研发制造产品如：碳化硅纳米银烧结炉，在线氮气真空回流焊接炉，IGBT模块HPD组装一体化，34/62mm电极端子折弯一体化，Econo组装-体化等，均具有自主知识...
双创企业，并与德国开姆尼茨工业大学博士团队合作，创新制造致力于半导体新能源功率模块(IGBT,IPMTO)智能焊接设备的创新领航者，集设计研发、生产销售为一体的智能装备系统和先进制造系统供应商。
银烧结是芯片与DBC焊接牢固度粘接技术，可确保无空隙和高强的键合，并具有高导热性和导电性。这种技术良品率高，嘉昊先进自主研发并享有膏状接合装置发明专利技术，是国内市场领导者。
公司持续秉着“企业以尽责任求生存”为核心宗旨，专业为半导体功率模块行业及焊接组合设备等行业的伙伴提供优质的解决应用服务商。公司拥有申报多项自主研发的专利含软著；公司自主研发制造产品如：碳...
创新制造致力于半导体新能源功率模块(IGBT,IPMTO)智能焊接设备的创新领航者，集设计研发、生产销售为一体的智能装备系统和先进制造系统供应商：公司拥有申报多项自主研发的专利含软著；公司自主研发...
