TEC模块工艺一体化
●TEC真空刷胶机
1. TEC真空自动刷胶机自动上料陶瓷上基板，并通过上下视觉CCD引导定位，保证上料精度和准确性；
2. 设备携带离子风枪，自动清洗陶瓷上基板表面；
3. 设备通过上下视觉CCD引导定位TEC治具和印刷钢网，刮刀通过伺服模组驱动，保证印刷精度（±0.025mm）；
4. 设备自带真空箱体，自动抽真空，真空度1kpa以下，刷胶过程全程在真空环境下进行，降低气泡率（0.5%以下），保证印刷质量。
●TEC贴铜粒机
1. TEC贴铜粒机可替换人工作业，提高生产效率，并兼容多款产品种类；
2. scara机械手+XY-table结合实现铜粒贴装作业，贴装速度2000pcs/H；
3. 铜粒和上基板分别由上下视觉CCD引导定位，铜粒贴装精度±0.03mm；
4. 设备自动对贴装好铜粒的上基板施加相应压力，压力值可根据不同产品可控可调。
●TEC冷热面盖板合模机
1. TEC冷热面盖板合模机位于真空氮气炉前端；
2. 可替换人工作业，并兼容多种产 品，可快速更换不同夹头；
3. 冷热盖板分别通过上下视觉CCD引导定位合模，合模精度±0.03mm；
4. 设备可自动装载重力压块系统，保证产品过炉焊接质量。
