银烧结是芯片与DBC焊接牢固度粘接技术,可确保无空隙和高强的键合,并具有高导热性和导电性。 这种技术良品率高,自主研发并享有膏状接合装置发明专利技术,是国内市场领导者。我们针对诸多客户不同产品应用提供各种解决方案,并累积了丰 富的知识和经验。我们利用独特的加热平台和压制压头技术和内部烧结架构设计制造和测试验证,并可以提供烧结夹具设计开发制造。

产品介绍 技术参数 产品规格

1.预热+烧结+冷却一体式

2.支持银膏&银膜工艺

3.模具压头可定制快拆式

4.自动覆膜、收膜装置

5.氮气保护防氧化装置系统


纳米银工艺应用解决方案

银烧结工艺

二款优越的烧结装置方案

我们的系统能够烧结各种不同的器件,如IGBT模块,电池动力组件,电源模块等

研发型

对于研发型,小批量生产,我们提供半自动Sinterunit M-L1系列。

高效型

而对于高效,高质量和大批量产品焊接,则提Auto in-line SinterunitAuto-L1系。