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关于嘉昊先进纳米银烧结炉的特性介绍

银烧结是芯片与DBC焊接牢固度粘接技术，可确保无空隙和高强的键合，并具有高导热性和导电性。这种技术良品率高，嘉昊先进自主研发并享有膏状接合装置发明专利技术，是国内市场领导者。

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